📰 研报摘要
查看全文 ➔本次调研聚焦 RCC（树脂涂层铜箔）在 1.6T 光模块等高端 PCB 领域的应用前景、高端 CCL 价格趋势及供应链瓶颈。会议指出，RCC 通过去除玻璃布可实现产品体积缩小和信号传输稳定性提升，预计 2027 年在 1.6T 光模块中需求将明显增长，且必须搭配 M8 等级基材。工艺方面，mSAP 工艺应用正随 AI 服务器对线路密度要求的提高而拓宽。价格方面，中低端 CCL 上涨空间有限，但 M6 及以上高端产品因北美 AI 订单强劲且原材料短缺，预计 2027 年仍有涨价空间。目前供应链核心瓶颈在于薄型玻璃布（如 Low Dk 二代）和 HVLP 四代铜箔的严重短缺。