📰 研报摘要
查看全文 ➔本次交流重点分析了 ASMPT 2026 年上半年的业绩表现及其 AI 驱动的增长逻辑。AI 服务器需求强劲拉动 SMT 与先进封装订单，其中先进封装收入占比达 30%，光模块业务收入同比增三倍。技术层面，TCB 技术壁垒稳固，Chip-to-Substrate 领域为独家 POR 并获大客户批量订单；HBM4 虽获认证但受客户标准及 DRAM 资源分流影响进展放缓；CPO 布局完善，预计 2028 年量产。财务上，Q2 毛利率因产品结构优化环比提升 3pct，但外部材料短缺导致设备交付周期延长至 6-9 个月。公司强调在高端市场通过工艺知识建立核心壁垒以应对本土厂商竞争。未来增长核心引擎将由 AI 驱动的 TCB 和光子学板块支撑，同时关注消费电子与电动汽车市场的复苏。