ASIC 行业调研：谷歌 TPU 出货展望与定制芯片竞争格局

本次调研聚焦于 AI ASIC 定制芯片的出货节奏、供应商竞争格局及技术演进。核心观点包括：2026 年谷歌 TPU 出货量稳步增长，预计 2027 年主力出货为 V8，总量约 600 万片；供应商分工方面，博通负责 V8 及未来的 V10 训练芯片，联发科被引入负责低成本推理芯片（V9）的后端系统级集成封装，Marvell 则在 LPU 芯片以及微软、亚马逊等云厂商项目中参与设计。技术路径上，Scale-up Ethernet 正在成为柜内网络的核心方向，推理芯片将逐步采用 CXL 接口以实现长上下文推理。产能端，受台积电 CoWoS 产能约束影响，谷歌部分芯片产能预计将向英特尔（EMIB 技术）或三星转移。此外，调研还涵盖了 Meta MTIA、OpenAI 推理芯片的量产进度及其与训练芯片在价值量上的显著差异。