📰 研报摘要
查看全文 ➔本次交流旨在拆解AI硬件产业链的逻辑主线与专业术语。会议认为AI硬件行情由下游大模型应用扩大驱动，算力需求分为训练（寻找参数）与推理（输出结果）两环节，且Scaling Law尚未被证伪，算力军备竞赛将持续。硬件链条涵盖算力芯片（GPU/CPU）、存储（HBM/DRAM/NAND）、基础元器件（PCB/CCL/MLCC）及光通信（光模块/光芯片）。关键趋势包括：CPU用量比例提升、国产推理芯片渗透率快速增长、HBM产能挤占带动存储全品类涨价，以及光模块向1.6T及CPO/LPO等下一代互联技术演进。核心投资逻辑围绕供需错配及关键环节（如高端PCB、EML激光器芯片）的国产替代展开。