AI 基建错杀环节的阿尔法研究

本次研究聚焦 AI 基建中被低估的环节，重点分析半导体设备、电子元器件及 AI 电源技术。半导体设备方面，存储扩产为核心增量，国内两厂 2026 年合计扩产 12 万片/月，前道设备 P/S 已回落至 7-8 倍合理区间。电子元器件方面，AI 算力驱动钽电容与高容 MLCC 供需错配，国产替代加速且价格上涨，高容 MLCC 交期延长至 20 周。电力供应上，分布式往复式燃气发电机组凭借交付周期短和启停优势成为 AI 数据中心主流。电源技术路径上，HVDC 2.0 预计 2026Q3 随 Rubik 机柜落地，垂直供电（VPD）因单核电流超 3,000A 成为刚需。重点关注博克新材（TLVR 电感）、中富电路（板载电源 PCB）、盛路电子、顺络电子以及麦格米特、中恒电气等在 AI 电源与组件领域的卡位能力和业绩兑现情况。