📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议重点讨论 AI 服务器驱动的高端电解纸与芳纶纸的国产替代机遇。在铝电解电容器纸领域,AI 服务器对长寿命、高耐压的需求推动了高端产品需求,仙鹤股份已参与日台项目试验,2026 年为关键验证期;预计 2027 年受益于可转债赎回和新木浆产线投产,公司保底利润增量约 5 亿元。在工业棉纸领域,AI 驱动 MLCC 需求放量,将通过龙头洁美科技传导至供应商仙鹤股份。在芳纶纸领域,AI 储能及海外电力设施建设带动需求,国内龙头明士达受益于杜邦业务出售带来的国产替代空间,2020-2025 年净利 CAGR 达 36%。