📰 研报摘要
查看全文 ➔本次访谈重点讨论 AIDC 电源架构的演进趋势，明确 800V VDC 方案在英伟达推动下已成为行业趋势，预计 2027 年随 Rubin 整机柜出货进入爬坡期。电源模块功率由 5.5kW 跃升至 18.3kW，散热转向全液冷，且关键材料配比由 GaN 为主转为 SiC 为主（占比 60%），将带动 SiC、薄膜电容及 BBU 需求激增。供应商方面，光宝和台达进度最快，麦格米特作为第三供应商正加速追赶，预计 2027 年切入 Rubin 18.3kW 供应链，长远市场份额有望大幅提升。此外，SST（固态变压器）被视为 800V VDC 后的下一代技术，预计 2028 年底出现样品，届时竞争优势将向传统中低压电网厂商倾斜。访谈还分析了正负 400V 方案的过渡性定位以及 BBU 和超级电容在 Rubin 平台中的标准配置情况。