ABF 膜技术壁垒与国产替代趋势研究

会议纪要 行业研究 / 行业交流纪要 申万: 半导体 深南电路 (002916.SZ) 兴森科技 (002436.SZ)
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📰 研报摘要

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本次研究重点讨论了 ABF 膜的技术壁垒、竞争格局及国产替代进程。目前全球市场由日本味之素垄断,其核心壁垒在于潜伏性固化剂配方、PET 离型膜技术联盟以及与全球封装工艺参数的深度绑定。国产化方面,国内第一梯队企业目前落后味之素约三代产品,已在 8-10 层载板实现应用,预计 2027 年中下旬将迎来收入拐点。技术迭代核心指标转向低 CTE 和极低 Df 值。受供应紧张及味之素涨价预期影响,国产膜验证周期有所缩短,深南电路已基本完成主流型号验证,兴森快捷已有小批量出货。尽管国产膜在工艺窗口宽度和稳定性方面仍有差距,但在国内终端客户强烈的国产化意愿推动下,替代空间正在打开。