📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告分析了PCB板块在8月反弹的逻辑，认为此前回调主因是AI需求分歧及估值下杀，目前处于较高胜率的配置区间。基本面方面，北美AI服务器（如NV Rubin、谷歌和AWS等ASIC新架构）处于新品拉货旺季，高端产能稼动率逐步满载，预计Q3-Q4业绩具有超预期潜力。技术路径上，Rubin Ultra架构的复杂度提升将驱动CCL材料升级至M9或PTFE方案并增加PCB层数；mSAP工艺在1.6T光模块及相关计算板中的应用拓宽，将提升整体价值量；此外，陶瓷基板和内埋PCB技术有望成为未来的增长点。投资建议上，CCL领域重点推荐生益科技，关注南亚新材、华正新材；PCB领域重点推荐景旺电子、鹏鼎控股、深南电路，并关注胜宏科技、沪电股份、生益电子、兴森科技。