本报告探讨 AIDC（人工智能数据中心）功率升级背景下 Busbar（母排）的演进趋势。报告指出，随芯片功率提升，机柜功率向 MW 级演进，大电流使 Busbar 替代传统线缆成为必然。在电流超过 4000A 时，液冷 Busbar 成为必需，能够显著提升载流能力、降低系统损耗并优化空间占用。同时，800V 电力架构的引入将进一步增加 Busbar 的需求量并提升其加工难度与尺寸精度要求。重点关注的标的包括铜加工龙头金田股份、液冷 Busbar 已导入国际头部客户的硕贝德，以及布局数据中心液冷和算力结构件的和胜股份。核心风险包括 AI 发展不及预期、原材料价格波动以及新技术验证风险。