📰 研报摘要
查看全文 ➔报告指出，随着 AI 芯片功耗显著提升，金刚石凭借超高热导率和低热膨胀系数，成为解决芯片近端“扩热”瓶颈的最优物理方案。当前产业正处于由“卖片”向“进 BOM”的准入验证期，后道加工与晶圆级键合是核心技术胜负手。预计 2030 年全球金刚石散热材料市场中性规模约 188 亿元，衬底化应用是长期潜在的更大期权。国内企业在 MPCVD 生长端已具备并跑能力，黄河旋风、四方达、惠丰钻石等厂商纷纷布局扩产，产能规划领先。重点关注具备 MPCVD 设备自研能力、后道加工精密制造能力以及与下游客户绑定进展的核心标的。