📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深入探讨玻璃基板在 AI/HPC 先进封装领域的应用前景及产业化进展。随着芯片尺寸、HBM 及 I/O 密度提升，传统有机载板面临翘曲及散热约束，玻璃基板凭借 CTE 可调、高刚性、高平整度等优势，正由临时载板向玻璃芯载板及玻璃中介层延伸。目前 Intel、Samsung Electro-Mechanics 及 DNP 等国际巨头正推进中试线与量产验证，行业预计 2027-2028 年进入首轮产业化验证窗口。
报告核心指出，TGV（玻璃通孔）加工是产业化关键壁垒，产业链良率核心在于激光改质、电镀填铜、湿法蚀刻及全流程检测的协同优化。国内厂商已在 TGV 成孔、金属化及设备材料环节取得突破，制造平台、设备及配套湿电子化学品企业有望率先兑现订单。投资逻辑建议围绕制造平台、TGV 设备、电镀材料及原片/RDL 材料把握国产化导入机会，重点关注京东方、蓝思科技、帝尔激光、天承科技、三孚新科等具备核心工艺积累或量产验证能力的标的。