📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深入探讨AI算力驱动下光模块锡膏的量价齐升逻辑。随着光模块从400G向1.6T及更高阶速率迭代，电子装联工艺对锡膏的粒径、牌号及精细度要求大幅提升，导致单只光模块的锡膏用量与价值量实现数倍增长。预计光模块用锡膏市场规模将由2025年的5亿元快速攀升至2028年的85亿元，CAGR高达150%。目前该细分领域国产替代空间广阔，国内头部企业如唯特偶、有研粉材及华光新材正通过技术突破加速抢占市场。报告重点分析了上述三家企业的技术布局、核心竞争力及业务进展，认为具备高端锡膏研发生产能力的企业将充分受益于AI算力基础设施的建设浪潮。