📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深入探讨了金刚石作为 AI 芯片散热“终极材料”的产业潜力与应用进展。随着 AI 芯片算力功耗指数级增长及 3D 堆叠封装的演进，传统风冷、液冷方案面临物理极限，金刚石凭借超高热导率、低热膨胀系数及优异的电绝缘性，成为解决高热流密度场景（如 AI 计算、功率半导体）散热难题的理想选择。目前，金刚石材料在应用端已开始验证切入，如 Akash Systems 交付搭载金刚石散热技术的 GPU 服务器；国内供应端也在积极通过 MPCVD 等技术路线布局扩产，黄河旋风、沃尔德等厂商进展显著。报告认为，金刚石散热技术正处于产业化加速期，未来成长空间巨大，建议关注产业链相关布局企业。风险提示：大规模商用进展不及预期、下游需求不及预期。