📰 研报摘要
查看全文 ➔AI算力芯片功耗激增倒逼液冷架构普及，金刚石凭借超高导热性能成为解决超高热流密度散热的关键材料。行业需求迎来根本性重构，预计到2030年数据中心金刚石散热渗透率将提升至12%，市场规模实现240倍增长。供给端，国内拥有全球90%以上人造金刚石产能，但在高端MPCVD设备及大尺寸半导体级金刚石晶圆环节仍存短板，政策端的出口管制加速了产业链自主可控与高端化转型。行业竞争分层明显，技术路线分为金刚石铜复合材料、多晶热沉片及单晶衬底三类，各有侧重。国内头部厂商正通过MPCVD技术攻关及差异化场景布局，加速抢占算力供应链认证，未来金刚石散热产业有望迎来估值重估。