超微半导体 (AMD)：与 META 达成合作协议，关注项目落地进程

摘要： 本报告点评超微半导体（AMD）与 META 达成的 6GW 数据中心基础设施开发协议，认为该合作证明了 AMD 解决方案的市场竞争力，并据此微调财务预测，维持“买入”评级。

核心观点/结论：

1. 合作规模显著：AMD 与 META 达成 6GW 基建协议，首个 GW 将于 2H26 开始交付，预计带来 150-210 亿美元收入。
2. 竞争力验证：此次拓展客户至 META，证明了 AMD 在 Helios 机柜解决方案等方面的市场竞争力，使其客户群从 OpenAI 进一步扩大。
3. 估值维持：维持目标价 275 美元，对应 2026E/27E 平均 32 倍市盈率。

经营与财务要点：

1. 技术路线：首个 GW 将采用 Helios 机柜部署，搭载 AMD Instinct MI450 GPU（基于 Chiplet 技术定制）和第六代 EPYC Venice 架构 CPU。
2. 财务预测上调：上调 2026-2028E 收入预测至 468.6/661.6/806.2 亿美元，相应上调 Non-GAAP EPS 预测。
3. 股权结构：AMD 向 META 发行约 1.6 亿股窝轮，采取“股权加项目”的合作模式。

催化剂与风险：

1. 关注点：OpenAI 和 META 总计 12GW 项目的整体落地进度、供应链供应情况以及 AMD 的进一步获客能力。
2. 核心风险：CSP 总体基建现金流压力增大、股权加项目模式对股东长期收益的影响，以及 GAAP 与 Non-GAAP EPS 差距进一步扩大的财务处理问题。