📰 研报摘要
查看全文 ➔本文为高盛关于南亚电路板（NYPCB）2026年二季度业绩后的交流纪要及投资观点更新。公司重点探讨了新嘉义厂的扩产计划，聚焦下一代先进封装基板，预计2029年上半年贡献收入。价格端，公司认为ABF基板供需紧张态势将持续至2027-2028年，且随产品规格升级，价格有望逐季上涨；BT基板毛利率受季度价格上调驱动，已显著回升。公司预计2026年三季度收入环比增速将达高双位数，主要驱动力来自AI ASIC和高端交换机IC基板需求及昆山工厂稼动率提升。高盛重申“买入”评级，维持2500新台币的目标价，认为公司作为现货价格主导的ABF基板供应商，将深度受益于行业供应紧张及长期产品结构升级。核心下行风险包括PC需求恢复不及预期、基板提价节奏放缓以及高端产能认证进度滞后。