📰 研报摘要
查看全文 ➔本次调研围绕光模块供应链的国产替代进展展开，重点分析了芯片、组件及材料环节。在光芯片领域，源杰科技为核心供应商且份额超60%，长光华芯的100G EML芯片已获谷歌认证，预计2027年下半年起放量，永鼎股份作为第二供应商份额将逐步提升。光学组件方面，透镜由炬光科技主供，FAU由光库科技、天孚通信等主导，且已实现国产化。薄膜铌酸锂方案预计2027-2028年放量，产业链涉及光库科技与天通股份。电芯片（TIA/Driver）国产替代处于起步阶段，重点扶持卓胜微与优迅。此外，氮化铝陶瓷基板在出口限制触发下实现国产替代，中瓷供应份额增长至60%。未来展望方面，1.6T产品增速预计约50%，3.2T产品预计2028年起量，将带动芯片价值量显著提升。