📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议重点讨论 CPO（共封装光学）与 NPO（近封装光学）的产业进展及技术演进。会议指出 CPO 产业目前处于客户定向研发与小批量交付阶段，第一代 CPO 已于 2026 年 4-5 月启动小规模出货，预计 2027 年年中第二代 DFAU 架构将迎来大规模量产。技术路径上，第二代 DFAU 将实现标准化生产且支持插拔，大幅降低量产成本并简化工序。NPO 则被定位为传统光模块与高端 CPO 之间的过渡方案，预计 2027 年实现规模化量产，英伟达潜在需求约 1500 万只。天孚通信作为核心供应商，深度参与 Mellanox 方案，提供 FAU、ELS 模组及光引擎等核心部件。市场预测 2027 年全球 CPO 交换机出货量在 8-10 万台，2028 年在高端光互联市场的渗透率有望达到 30%。