台股 PCB 及相关产业链交流纪要

本次会议系统性拆解了 PCB 产业链，认为 AI 算力需求正推动 PCB 经历“半导体化”变革，进入高资本开支、高技术门槛和强定价权的超级景气周期。会议指出，AI 服务器对高层数（30-50 层）及高阶材料（M8/M9 等级 CCL）的刚需，将驱动行业价量齐扬，且产业链利润向拥有强议价权的上游 CCL 厂商集中。投资框架建议重点关注公司产品组合的高端升级、AI 营收纯度以及新平台认证进度。此外，会议分析认为地缘政治风险将促使全球形成“一个世界、两套体系”的供应链格局，国内自主供应链的形成将带动相关需求，深南电路、沪电股份等公司在 20 层以上高层板领域已具备竞争力。