奇鋐科技 20260812 调研纪要

本次交流重点讨论了奇鋐科技在 AI 服务器散热领域的进展。公司预计数据中心液冷渗透率将于 2027 年突破 50%，未来增长由 ASIC 与 GPU（NVIDIA）双轮驱动，其中 ASIC 将成为下一阶段的核心引擎。在产品端，冷板设计向多片及双侧复杂化演进，带动单机架价值量提升，支撑约 30% 的毛利率。公司通过子公司 Forseti 提升关键部件自制率，并持续推进产能扩张以满足强劲的 AI 需求，部分项目已收到预付款。此外，公司业务已延伸至卫星及太空 AI 数据中心，利用辐射冷却技术建立壁垒。未来关注液冷产能爬坡、ASIC 份额维持以及 2026 年下半年新产品线的量产贡献。