📰 研报摘要
查看全文 ➔本文为摩根大通举办的 2026 年硬件与半导体管理层交流论坛纪要,核心围绕泛林集团(Lam Research)的业务前景展开。管理层将 AI 驱动的晶圆制造设备(WFE)需求预测上调至每 100 亿美元 AI 资本开支带动 90-100 亿美元 WFE 需求,反映出 AI 算力与存储强度提升带来的设备需求增长。公司重申了中期目标,即毛利率达到 50% 中段,营业利润率达到 40% 中段。展望 2027 年,得益于 Tier-1 客户的新晶圆厂投产及高强度需求,公司信心增强。此外,公司 CSBG(客户支持业务)增长有望超出此前 11-12% 的 CAGR 指引,且内部正在积极应用 AI 技术优化现场工程服务与配方开发。