华虹半导体 2026 年 Q3 业绩及经营展望电话会议纪要

本次会议为华虹半导体 2026 年第三季度业绩交流会。公司预计 Q3 营收在 7.7-7.8 亿美元之间，增长主要由 MCU、电源管理 IC 及模拟业务驱动，其中 MCU 需求强劲，预计保持双位数增长。ASP 与销量对营收增长的贡献比例约为 6:4。公司正持续推进无锡新产能建设，Fab 9A 已进入设备安装与装载阶段，计划 2027 年满产；Fab 9B 项目于今年 3 月动工，预计明年投产并逐步放量。管理层指出，尽管消费电子领域部分终端如手机需求有所承压，但得益于公司作为代工厂的广泛覆盖，整体需求受负面影响有限。此外，华虹微电子收购案已获得最终审批，预计短期内完成，将带来协同效应、研发效率提升及更大的制造规模。公司重申将坚持特色工艺路径，保持每年约 15-20 亿美元的资本开支，以应对 AI 驱动的市场需求增长。