📰 研报摘要
查看全文 ➔本次研究聚焦海外半导体 Fab（代工）与 Fabless（设计）板块的协同共振。会议认为现阶段 Fab 板块投资前景优于 Fabless。在 Fab 领域，台积电受益于 N3/N2 制程供需紧平衡及强定价能力，预计 2027 年将普涨价格 5%-10%，毛利率维持高位；英特尔则被视为期权标的，其 18A 制程和 EMIB 封装技术在模块化和成本上具备优势，代工价值尚未被充分定价。在 Fabless 领域，英伟达的护城河正从 CUDA 生态转向系统级能力，且 GPU 经济寿命长达 8-9 年，支撑其算力资产发行人模式，看好其估值修复；AMD 服务器 CPU 份额侵蚀暂缓，但 GPU 业务预计在 2027 年迎来显著放量。整体结论建议关注先进制程供需格局对 Fab 板块的溢价驱动及英伟达的系统级竞争力。