📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告构建了光模块行业的深度研究框架,分析 AI 算力驱动下光模块的耗材化升级趋势。需求端由 Scale-out 网络配比增长与 Scale-up 网络(如跨机柜超融合方案)渗透率提升双轮驱动,且光模块在数据中心总资本开支中的占比持续提升。技术路线上,涵盖了从 EML/DFB/VCSEL 到硅光及薄膜铌酸锂的演进,并指出 NPO/CPO 等新形态及 2.4T 产品预计在 2027 年左右上量。竞争格局方面,行业呈现“强者恒强”特征,头部厂商凭借快速迭代周期、核心物料掌控和技术壁垒维持领先。投资重心关注中际旭创、新易盛、天孚通信,以及产业链配套商东山精密、源杰科技。