📰 研报摘要
查看全文 ➔报告深入探讨了 AI 数据中心液冷技术的渗透趋势及国产供应链的投资机会。随着 AI 机柜功率密度向百 KW/MW 级演进，液冷已从可选配置转向必选方案，其中冷板式液冷凭借高成熟度和改造成本优势，成为当前主流。报告指出，液冷系统二次侧壁垒更高，CDU、冷板和 QDC 是核心价值环节。随着英伟达 Rubin 等平台向全液冷架构演进，液冷配套价值量显著提升，预计 2030 年全球液冷市场空间将接近 900 亿美元。此外，英伟达、Google 及国内 CSP 的商业模式分化显著，Google 等更倾向于直供模式，为中国厂商提供了通过自研突破进入一级供应链的契机。投资层面，重点看好具备一二次侧系统集成能力及核心零部件供应能力的厂商，如英维克、申菱环境、同飞股份、飞龙股份等，同时关注在海外供应链中具备技术突破潜力的国产厂商。