兴森科技（002436.SZ）管理层交流纪要

摘要： 本次交流主要围绕兴森科技（Fastprint）的IC载板业务增长、PCB技术升级以及AI相关需求展开，管理层对 2026 年上半年的 BT 载板增长及 AI 服务器带来的产能扩张持乐观态度。

核心观点/结论：

1. 载板业务增长积极：受存储客户需求驱动，预计 1H26E BT 载板将实现增长，且 BT 载板价格呈现持续上升趋势。
2. AI 需求驱动扩张：公司计划在 2026 年扩大 HDI 和 IC 载板产能，旨在进入全球 GPU 和 AI ASIC 服务器供应链，捕捉 AI PCB 的增长机会。

经营与财务要点：

1. 盈利能力提升：公司正通过效率提升和良率改善，提高 PCB 和 IC 载板业务的整体盈利能力。
2. 技术路径演进：PCB 向更高电路密度和模块化方向发展；ABF 载板已实现量产，且生产线具备切换至 HDI 生产的灵活性。

催化剂与风险：

1. 催化剂：AI 客户订单的量产兑现以及进入更多 AI 服务器供应商名单。
2. 风险：上游原材料（如铜、金）价格上涨带来的成本压力。