半导体制造与封测行业研究框架

本报告系统分析了半导体制造与封测行业的商业模式、技术演进及竞争格局。制造端核心逻辑是通过微缩特征尺寸实现摩尔定律，收入由产能、稼动率和单价驱动，先进制程（3nm/2nm）凭借高技术壁垒和高单价具备极强的业绩弹性。封测端正处于盈利拐点，技术路径由传统封装向2.5D (CoWoS) 及 3D 堆叠演进，以缩短互连距离提升算力，先进封装的高单价正拉动行业均价中枢上行。报告指出，在AI需求驱动下，国内晶圆厂（如中芯国际、华虹）及封测厂商（如长电科技、通富微电、华天科技）正加速扩张先进产能，行业整体呈现寡头垄断趋势，封测环节的盈利中枢有望向制造级水平靠拢。