半导体设备与材料行业研究框架

本文旨在构建半导体设备与材料行业的投研框架，分析行业由扩产、国产替代及出海驱动的增长逻辑。研究指出，前道设备占据晶圆制造绝大部分价值，但先进封装趋势正提升中后道价值占比；晶体管向3D结构演进（尤其是16nm节点后）显著增加了工艺步骤，驱动资本开支密度跃升。在生产模式上，设备公司倾向于轻资产组装，易受供应链影响，而材料公司为重资产制造，运营取决于自身管控。国产化方面，除光刻机外，2025年国产化率约31%-32%，正处于从1到N的关键期。行业长逻辑与大模型驱动的云厂商资本开支深度绑定。此外，材料行业迎来对日替代窗口期，2026年Q3将成为业绩与议价能力的验证节点。