半导体设备涂层零部件市场探讨交流纪要

本次交流探讨了半导体干法刻蚀设备中氧化钇涂层零部件的市场空间与技术路径。会议指出，氧化钇涂层是刻蚀设备核心防护材料，具有强耗材属性（更换周期约3个月），单反应腔价值量超50万元。技术上分为PVD、AD和APS三种工艺，其中PVD和AD应用于晶圆上方核心部件且技术门槛极高。受稀土出口管制影响，日韩供应商原材料获取受限，驱动国内晶圆厂加快供应链切换，国产性能已达国际龙头80%，预计2-3年内实现对标。在存储芯片扩产背景下，增量设备市场与存量替换市场共振，行业前景乐观。竞争格局方面，由于技术门槛高且设备商倾向多元化供应，预计市场将形成少数几家专业厂商并存的局面。重点关注国内设备商与涂层团队的联合研发进展及国产零部件的性能提升。