📰 研报摘要
查看全文 ➔本文探讨了半导体材料的投资框架，认为国产替代正进入第二窗口期，预计2025年前后国产材料性能将对标海外，2026年下半年业绩环比增长确定性强。核心观点指出，抛光耗材（CMP）具备强“通胀”属性，随先进制程步数增加，需求增速远超产能扩张；高端光刻胶预计在2026年迎来导入元年，未来3-5年市场规模有4-5倍增长空间。此外，大宗气体具备长约锁价和稳定格局优势，前驱体则受益于存储芯片层数增加。投资策略上，建议优先选择在高端产品线布局领先、具备技术壁垒的平台型企业。文中重点分析了鼎龙股份在抛光垫和光刻胶领域的进展，以及安集科技在抛光液领域的领先地位。