📰 研报摘要
查看全文 ➔本次资料详细探讨了英伟达 Rubin Ultra NVL576 架构的演进及其对产业链的量价影响。NVL576 方案通过光互联连接 8 个 NVL72 机柜构建超大 Scale-up 域，旨在支持 10T 级模型参数及 MoE 架构的低延迟需求。核心技术升级包括：交换芯片与 GPU 配比从 1:2 提升至 1:1，单柜交换芯片翻倍至 72 颗，驱动交换托盘由 9 层增至 18 层，且 PCB 层数由 26 层提升至 30 层。在互联架构上，机柜内维持铜缆互联，而机柜间因损耗限制必须采用 CPO 或 NPU 光互联，预计光引擎与 GPU 配比最高可达 1:9，将极大拉动 CPO 和 NPU 需求。投资优先级排序为：首选 CPO/NPU 环节，其次为交换芯片，再次为高层数 PCB。