化学法球形硅微粉行业机会及PTFE方案进展研究纪要

本文探讨了AI服务器覆铜板（CCL）中化学法球形硅微粉的技术迭代与市场机会。核心观点认为，随着CCL从M6向M9/M10演进及PTFE方案的推进，硅微粉填充率将升至50%-65%，由辅材转为主材，单价由数千元跃升至30-60万元/吨。预计2027年需求量将达4万-4.77万吨，而全球供给严重不足，国产替代空间巨大。行业壁垒在于长期工艺积累及客户认证。重点覆盖标的包括联瑞新材、锦艺新材和屹立胶粘剂（通过并表江苏汇迈），其中联瑞新材产能规划领先且深度绑定头部客户。此外，HBM先进封装对低α球硅的高需求将成为另一个核心增量市场。