📰 研报摘要
查看全文 ➔鸿仕达是深耕智能制造装备领域的厂商,以消费电子自动化设备为基本盘,深度绑定苹果产业链。公司正积极向半导体先进封装设备及AI服务器自动化设备领域拓展。核心逻辑在于:AI服务器架构升级催生对SOCAMM及TIM 2导热界面材料设备的增量需求,公司已实现对海外核心客户的出货;同时,国内先进封装行业大扩产,公司植散热片机凭借对标台湾竑腾科技的竞争优势,有望获取国产替代红利。报告预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.57亿、3.41亿、4.68亿元,首次覆盖给予“强烈推荐”评级。风险提示包括消费电子资本开支波动、国产先进封装扩产不及预期、海外AI服务器扩产不及预期等。