鸿仕达：AI时代自动化设备“小巨人”，受益于先进封装与AI服务器扩产

鸿仕达（920125.BJ）深耕智能制造装备，作为果链自动化设备供应商，正积极切入泛半导体及AI服务器领域。公司产品已卡位AI服务器L6环节的核心自动化工艺，包括SOCAMM内存封装设备及TIM2散热点胶设备；同时，其植散热片机产品对标台湾竑腾科技，有望深度受益于国内半导体先进封装产能的大幅扩产。业绩方面，公司2026年上半年订单及业务量增长显著，利润表现亮眼。基于消费电子需求回暖及泛半导体业务的爆发式增长预期，我们看好公司中长期成长空间，首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。重点关注消费电子资本开支波动、国产先进封装扩产进度及海外AI服务器扩产节奏等风险。