AI 算力新材料黄金周期：PCB 材料与玻璃基板产业分析路演纪要

本次路演探讨了 AI 算力爆发为建材新材料带来的量价估值三重共振机遇，重点分析 PCB 材料和玻璃基板两条主线。在 PCB 领域，AI 服务器升级驱动 CCL 层数增加及高阶化，导致低 DK 电子布、四代铜箔等高端材料出现供需缺口，预计 2026-2027 年将进入结构性高景气周期，且普通电子布也因产能挤占呈现涨价趋势。在先进封装领域，玻璃基板凭借高平整度和低介电损耗等优势，在英特尔、台积电等巨头推动下产业化加速，预计 2030 年高端市场规模将达 300 亿美金，国产替代进程有望在华为等企业带动下加快。投资建议围绕 PCB 上游量价提升明确的材料以及玻璃基板领域具备实质产业布局和客户验证进展的公司展开。