PCB 产业链深度分析：AI 驱动的技术迭代与周期展望

本次交流围绕 PCB（印制电路板）产业链展开，深度解析 AI 算力需求对 PCB 行业带来的“半导体化”变革。会议认为，在 AI 服务器对高频、高速、大尺寸及多层板的需求推动下，PCB 已成为 AI 基础设施的核心。高盛报告预示行业进入超级景气周期，2026-2028 年间，高阶 CCL（覆铜板）及多层 PCB 的复合增长率将大幅提升。行业核心驱动力在于规格升级而非简单的产能扩张，M8/M9 等高阶材料的技术壁垒拉高了认证周期，使得订单向具备研发和资本优势的大厂集中，短期内不会出现价格战，议价权正在向上游 CCL 厂商转移。会议还介绍了 PCB 产业链上中下游的结构及产能跟踪技巧，指出未来关注重点在于相关公司的资本开支调整、新平台认证进度以及高阶产线（如水平电镀、真空压合）的布局情况。