📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告针对市场关于云服务商（CSP）资本开支见顶及人工智能半导体需求见顶的担忧进行了深度分析。汇丰认为，尽管云服务商自由现金流可能在2027财年转负，但通过合理的杠杆率提升，CSP有充足空间支撑持续的资本开支，从而满足AI基础设施建设需求。通过压力测试分析，即使在资本开支大幅增长的情景下，CSP的净负债/权益比率及投入资本回报率（ROIC）仍处于可接受范围。研究结论指出，半导体产业链的需求可见度将持续至2028财年，近期市场的悲观情绪被过度放大。报告重申了对半导体及科技平台龙头的看好观点，重点关注台积电、英特尔、迈威尔科技、阿斯麦、谷歌、亚马逊、微软及Meta的长期投资价值。