20260302 科技早报：聚焦存储回暖、AI算力演进与机器人商业化

摘要： 本报告为科技类每日早报，综合汇总了半导体存储、机器人、AI算力及AI应用四大核心领域的最新动态、分析师观点及行业新闻。

行业主线：

1. 存储市场回暖：DRAM和NAND价格预测再次上调，AI驱动需求爆发推动工艺升级，国产晶圆代工有望承接成熟制程产能外溢。
2. AI算力与基础设施：英伟达通过布局LPU技术补齐低时延场景；ASML在EUV功率提升及HBM需求方面存在上行空间；AI基础设施中液冷渗透率提升，带动电力设备需求扩张。
3. 机器人商业化进程：Robotaxi在算法与监管推动下节奏提速；荣耀、小鹏、宝马等厂商推进人形机器人产业化落地。
4. AI模型应用博弈：中国AI模型Token需求加速，API调用量首次超过美国模型；美国政府与Anthropic在军事应用红线上产生分歧，OpenAI趁势达成合作。

关键变化与分歧：

1. 存储定价：市场对DRAM/NAND价格上行的预期持续上修，短期估计仍有空间。
2. 算力重心转移：关注点从单一GPU规模转向低时延推理（LPU）及液冷、电力等基础设施的确定性。
3. AI模型格局：中国顶级AI模型独立公司在价格与智能体能力上具备竞争力，份额快速提升。

受益方向与风险：

1. 受益方向：先进制程晶圆代工、高阶铜箔（RTF/HVLP）、AI服务器液冷及配套电力设备、AI芯片设计及封装。
2. 核心风险：地缘政治影响半导体回流进度、AI基础设施投资过热导致泡沫、监管政策对AI军事应用限制的波动。