本报告深度解析了锡膏作为现代化电子装联核心耗材，在 AI 算力驱动光模块产业中的应用与增长前景。随着数据中心光模块向 800G、1.6T 及更高等级迭代，单只光模块的锡膏焊点数量和牌号需求同步升级，带动单支锡膏价值量显著增长。测算显示，全球光模块用锡膏市场规模有望由 2025 年的 5 亿元快速攀升至 2028 年的 85 亿元，CAGR 达 150%。目前该领域仍由海外龙头企业占据主导，国产替代空间广阔。报告重点推荐国内具备高端锡膏及锡粉研发生产能力的标的，包括唯特偶、有研粉材及华光新材。核心风险提示包括 AI 基建投资不及预期、地缘政治与产业链竞争加剧、以及市场空间测算偏差等。