📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深入分析了金刚石材料在AI芯片散热领域的应用潜力与产业化进程。金刚石凭借超高热导率、优异的电绝缘性及与主流半导体材料匹配的热膨胀系数，被视为解决AI算力增长带来的高热流密度散热问题的“终极材料”。报告详细拆解了金刚石散热的三种主要技术路线：以金刚石铜为代表的复合材料热沉、基于键合技术的中间连接方案，以及外延生长方案。目前产业已进入从材料端产能扩张向应用端验证切入的关键阶段，海外如Akash Systems已实现搭载金刚石散热技术的GPU服务器交付，国内产业链在黄河旋风、沃尔德等企业的积极布局下，设备国产化与生产线建设进展显著。报告建议关注金刚石散热领域具备先发技术优势与量产能力的企业。