📰 研报摘要
查看全文 ➔本文为高盛关于南亚电路板（NYPCB）的业绩后跟踪报告。公司重点探讨了嘉义新工厂的产能扩张计划，预计将于2029年上半年贡献营收，专注于下一代先进封装基板。在定价方面，由于行业供需持续紧张，公司预计2026年下半年及后续季度ABF基板价格将保持上涨趋势，无价格上限。同时，BT基板业务随着每季度20-30%的价格调整，毛利率显著修复。3Q26公司预计营收环比增长至少高个位数至20%以上，主要由AI ASIC和高性能网络IC需求的强劲增长及昆山工厂产能利用率提升驱动。高盛维持对其“确信买入”评级及2500新台币的目标价。主要下行风险包括PC需求恢复不及预期、基板定价提升缓慢以及新产能认证进度延期。