📰 研报摘要
查看全文 ➔报告指出,随着 AI 算力芯片功耗攀升,传统散热体系触及物理瓶颈,金刚石凭借超高导热及热匹配特性,成为高端算力液冷散热的最优方案。行业需求逻辑重构,预计 2030 年数据中心金刚石散热渗透率将从 2025 年的 0.1%提升至 12%,市场规模扩容 240 倍。供给端,我国掌控全球 90%工业金刚石产能,当前正经历从低端磨料向半导体级金刚石热沉的高端化转型,国产替代进程全面加速。金刚石铜复合材料与 CVD 单晶热沉形成互补应用格局,分别适配中高及超高功率散热场景。行业竞争进入设备自研与高端工艺积累的壁垒角逐期,头部企业通过布局 MPCVD 设备与大尺寸晶圆制备,有望获得估值重估。核心风险提示包括 AI 算力迭代不及预期、CVD 工艺良率提升缓慢、高端设备国产化进度延后及行业竞争加剧。