📰 研报摘要
查看全文 ➔本次路演重点分析英伟达 Rubin Ultra NVL576 架构变化及其对产业链的增量影响。架构上，NVL576 由 8 个 NVL72 机柜组成，单个机柜内 switch tray 数量从 9 个翻倍至 18 个，导致 PCB 价值量显著提升，预计整体市场空间增量达 300-400 亿元，带动 PCB 及上游 CCL、铜箔、电子布需求。光通信方面，机柜间互联将从铜缆升级为 NPO 并逐步转向 CPO，带动高功率 CW 光源、保偏光纤及 FA 器件需求，中际旭创、天孚通信等标的订单可见度提升。此外，Lumentum 和 Coherent 财报显示 NPO/CPO 订单指引超预期，预计 2027 年下半年起量。整体认为 Rubin 产业链已进入实质拉货期，量价齐升逻辑清晰，建议重点关注 PCB（沪电股份、深南电路、胜宏科技等）、光器件（中际旭创、源杰科技、天孚通信等）、ODM（工业富联）及上游核心物料（如东材科技）。