半导体设备行业研究：国内外景气度超预期，国产设备迎历史性机遇

报告认为全球半导体设备市场进入高增期，预计2026-2027年市场空间达1700-2000亿美元，AI需求将贡献2027年增量的50%。存储扩产是核心驱动力，三星、海力士及长鑫存储计划大规模扩产。海外龙头如ASML、Lam Research、东京电子、KLA、爱德万等业绩超预期，其中量检测与后道测试设备增长弹性最大。国产设备受益于国内晶圆厂扩产（产能占比22% vs 需求30%）与国产化率提升（长存60-70%，长鑫50%+）的双重红利，增长确定性优于海外。估值方面，参考海外龙头基于2028年收入的8-10倍PS，国内设备厂商具备重点配置价值。