📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告分析了半导体设备零部件的国产替代趋势，指出该领域受益于设备增长、国产份额提升及本土配套率追赶的三重叠加效应。目前零部件国产化率（2024E约7.1%）显著低于整机（约18%），存在巨大替代空间。机械类、机电一体类、气液真空类合计占设备成本约80%，其中射频电源、MFC、静电卡盘等核心品类国产化率极低，弹性最大。报告将投资逻辑分为三类：金属件与Gas Box关注产能利用率与良率的业绩兑现；泵、阀、射频电源和ESC关注验证突破与批量复购；非金属件关注晶圆厂直采比例与更换频率。重点提及Gas Box和射频电源在2028年市场空间有望均达200亿元。