📰 研报摘要
查看全文 ➔本次交流聚焦 AI 驱动的半导体设备长增长周期，预计 2026 年全球半导体制造设备销售额将达 1,659 亿美元，增长势头将延续至 2028 年。核心驱动力源于先进制程由 3nm 向 2nm 迁移（涉及 GAA 结构和背面供电）以及存储架构变革（HBM 堆叠升级和 3D NAND 跨越 300 层），显著带动 ALD、CMP、电子束量检测、TSV 刻蚀及混合键合等设备需求。行业头部厂商如 ASML、KLA、应用材料等订单可见度已延伸至 2027 年，毛利率维持在 50%-60% 的高位。此外，三星和海力士开启大规模扩产计划以应对 AI 推理引发的企业级 SSD 需求爆发。国内设备厂商北方华创营收增速强劲，行业排名有所上升。