📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告详细分析了英伟达 Rubin Ultra NVL576 架构的规格升级及其对产业链的影响。核心升级在于交换芯片与 GPU 的配比从 1:2 提升至 1:1，驱动单柜交换托盘数量从 9 层翻倍至 18 层，且 PCB 层数由 26 层升至 30 层。在互联方案上，由于单机柜 Scale-up 方案（如 Kyber）推进受阻，通过二层光互联连接 8 个 NVL72 机柜构建超大 Scale-up 域成为主流演进方向，这将显著拉动 CPO 和 NPU 等光互联需求，预计市场容量可达 Scale-out 市场的 3-4 倍。投资建议方面，首选 CPO/NPU 环节（如天孚通信、中际旭创等），其次关注交换芯片（盛科通信）以及高层数 PCB 环节（沪电股份、景旺电子、生益科技等）。