英伟达 Rubin Ultra NVL576 规格升级与互联产业链分析纪要

本次会议重点分析了英伟达 Rubin Ultra NVL576 机柜的规格升级及其对产业链的影响。会议指出，Rubin Ultra NVL72 较前代在交换托盘（从 9 层翻倍至 18 层）和 PCB 层数（从 26 层提升至 30 层）上有显著升级，且可拓展版本可通过 8 个机柜互联形成 NVL576 超节点。NVL576 采用两层高速 scale-up 网络，导致交换芯片与 GPU 配比升至 1:1，大幅增加交换芯片需求量。在互联方案上，机柜内维持铜缆，而机柜间互联将驱动 CPO 和 NPO 的大规模量价齐升，预计其市场容量为 scale-out 市场的 3-4 倍。投资建议重点关注 CPO（天孚通信、致尚科技、长盈通、炬光科技）、NPO（中际旭创、光库科技）、交换芯片（盛科通信）以及 PCB 板（景旺电子、沪电股份、生益科技）等核心环节。