PTFE 方案进展及化学法球形硅微粉行业机会分析

本文探讨了 AI 服务器覆铜板（CCL）技术演进对化学法球形硅微粉行业的驱动作用。核心观点认为，随着 CCL 从 M6 向 M9/M10 演进及 PTFE 方案的放量，硅微粉填充率将显著提升至 50%-65%，推动其从辅材转为主材，单价从 5,000 元/吨跃升至 30-60 万元/吨。预计 2027 年化学球硅需求将达 4 万至 4.77 万吨，而 2026 年全球供给不足 1 万吨，显著的供需错配将推动产品价格上行。此外，HBM 先进封装对低 α 球硅的需求也是未来的核心高价值增量市场。国内供应商方面，联瑞新材在产能规划上领先且深度绑定生益科技等头部客户，屹立胶粘剂通过并表江苏汇迈在市场份额上具备较大的增长弹性。